תיאור מוצרים
מידע בסיסי
עם התפתחות נמרצת של טכנולוגיות מיקרואלקטרוניקה ומוליכים למחצה, מנועים ורכיבים אלקטרוניים נכנסים בהדרגה לעידן של מיניאטוריזציה, צפיפות קלה, אנרגיה גבוהה, ויציאה בעלת כוח גבוה {}}} צפיפות חום של ציוד של טכניקה של סביבת התשואת, הגדילה באופן משמעותי את התשומת לב (uption inptaintiptipute inptaintipory utipatient, מצעי קרמיקה של ALN הם בעלי מאפיינים של מוליכות תרמית גבוהה, מקדם התרחבות תרמית קרוב לסיליקון, חוזק מכני גבוה, יציבות כימית טובה, הגנה על הסביבה, ואי רעילות . זה נחשב לחומר אידיאלי לדור חדש של מצעי צליית חום ואריזת מכשירים אלקטרוניים {{}}
חומרים מתקדמים של צ'יפננו מציעים מגוון של מוצרי קרמיקה אלומיניום ניטריד, כולל מצע ALN, גיליונות, מוטות, צינורות, צינורות, צלחות, טבעות, כורכיות, חלקים מותאמים אישית וכו '{0}} המוצרים יכולים להיות מעובדים באופן מדויק על ידי קידוח, חריץ, טחון, וכו' {}}}}}}}}}}}}}}}}}} 1}}}.
כדור חדש של חומר מוליכות תרמית גבוהה, לאלומיניום ניטריד יש יתרונות רבים:
מוליכות תרמית גבוהה, יותר מ -7 מזה של קרמיקה של אלומינה;
-אים מקדם התפשטות תרמית (4.5-10-6/ תואר) תואם חומרי סיליקון סיליקון מוליכים למחצה (3.5-4.0-10-6/ תואר);
-קבוע דיאלקטרי נמוך
ביצועי בידוד מצוינים
-תכונות מכניות מצוינות, עם חוזק כיפוף גבוה יותר מאשר קרמיקה AL2O3 ו- BEO, וניתן לסינון אותם בלחץ רגיל;
התנגדות לחימונית ועמידות לשחיקה למתכת מותכת
מפרט
מפרטי מצע קרמיקה אלומיניום ניטריד
|
מוּצָר |
מצעי קרמיקה של אלן |
|
חוֹמֶר |
אלן |
|
סוּג |
מרובע ומותאם אישית |
|
תַהֲלִיך |
לחץ יבש או יציקה ברז, סינון ללא לחץ, עיבוד דיוק/עיבוד לייזר, ליטוש פני השטח |
|
חספוס פני השטח |
RA<0.6um |
מידות עבור מצעי קרמיקה של ALN
|
אורך x רוחב |
50 מ"מ x 50 מ"מ 120 מ"מ x 120 מ"מ 150 מ"מ x 150 מ"מ 190 מ"מ x 140 מ"מ |
|
עוֹבִי |
גדול או שווה ל 0.1 מ"מ |
ניתן להתאים את גודל המצעים
היישומים העיקריים של מצעי קרמיקה של ALN
Using an AlN ceramic substrate as the carrier of the chip can isolate the chip from the module's heat dissipation base. The AlN ceramic layer in the middle of the substrate can effectively improve the insulation capacity of the module (the insulation withstand voltage of the ceramic layer is > 2.5 kV). At the same time, the aluminum nitride ceramic substrate has good thermal conductivity, and the thermal conductivity can reach 170-250W/mK. In addition, the expansion coefficient of the AlN ceramic substrate is similar to that of silicon and will not cause stress damage to the chip. The peel strength of the aluminum nitride ceramic substrate is >20n/mm2, עם תכונות מכניות מצוינות, עמידות בפני קורוזיה, ולא קל לעוות . ניתן להשתמש בו בטווח טמפרטורות רחב .
תגיות פופולריות: מצעי קרמיקה של אלן, יצרני מצעי קרמיקה של סין ALN, ספקים, מפעל
